焊接今日家庭備忘單

各種技能水平的焊工都應該努力提高他們的焊接技術並消除常見的焊接缺陷。一次完美的焊接是一個崇高的目標，但您可以採取一些簡單的步驟和準備工作，以防止最終需要修復或完全重做的那種焊接。

解決與焊縫氣孔相關的問題

焊縫氣孔是在一塊焊接金屬中存在的微小空腔。孔隙率會導致焊縫中出現各種問題，因此您希望在孔隙率影響您的項目之前解決其原因。孔隙度有兩種。正如您所猜測的那樣，表面孔隙率發生在金屬表面。您可以用肉眼檢測表面孔隙度。另一種孔隙度是地下孔隙度。它發生在金屬內部，您只能通過內部檢測機找到它。

以下是一些導致焊縫孔隙率最常見的原因以及可用於限制焊縫孔隙率的解決方案。

• 原因：金屬表面的雜質。

  解決方案：在焊接之前徹底清潔金屬。您需要確保它不含水、油和助焊劑等雜質。如果您正在焊接鋁，則必須確保在焊接前清除外層氧化物，否則會導致嚴重的氣孔。

• 原因：保護氣體過多。

  解決方法：使用正確數量的保護氣體。您通常可以在焊機的使用說明書或電極或電極絲隨附的文獻中找到該信息。

• 原因：潮濕的電極。

  解決方案：將電極存放在乾淨、乾燥的地方。在使用它們之前，不要讓它們暴露在空氣中（當然也不要暴露在液態水中）。

• 原因：背板材料與您要焊接的金屬不匹配。

  解決方案：如果您使用支撐桿，請完全確保它由與您焊接的相同金屬製成。

解決焊接中的夾渣問題

在焊接過程中，您很可能會遇到夾渣（異物以連續或隨機間隔滯留在焊縫金屬中）。最常見的是熔渣，一種滯留在焊縫中或焊縫與母材之間的非金屬固體材料。

夾渣的最常見原因之一是某些金屬上存在塗層。例如，鋁通常塗有氧化鋁，當鋁暴露在空氣中時，氧化鋁會迅速形成。當您使用鋁時，這些氧化物可能會被困在您的焊縫中，唯一的解決方案是在開始焊接之前徹底清潔鋁以去除氧化物。（其他金屬上的其他塗層也是如此。）

銅背板是夾渣的另一個常見來源。銅會熔化並被困在完成的焊縫中。如果您使用的是銅的後盾吧，你想避免夾渣，保持你的密切關注，滲透（焊接深度） -不要使焊縫太深。

防止焊縫和母材之間的不完全融合

不完全熔合是指焊縫金屬和工件母材之間沒有熔透或熔合。不完全熔合的焊縫充其量是弱焊縫和不合格焊縫（如果不是非常危險的話）。

以下是導致不完全融合的一些最常見原因，以及可幫助您避免該問題的解決方案。

• 原因：沒有足夠的焊接材料來填充焊接接頭。

  解決方案：繼續使用焊工進行焊道，直到焊縫金屬完全填滿焊縫。在工作完成之前不要停下來！

• 原因：焊縫之間的間隙或接頭根部（末端）處的空間。

  解決方案：當您製作焊道時，請確保使用足夠的焊縫金屬來完全填充前一個焊道和您正在加工的焊道之間的空間。還要確保將焊縫金屬一直沉積到接頭的最末端，如果末端有凹坑，請填充它。

• 原因：表面臟。

  解決方案：在開始焊接之前，請確保您的金屬乾淨且沒有鏽跡和油脂。然後，在兩次焊道之間，清潔焊縫以確保上一次焊道中的熔渣（殘留材料）不會混入後續焊道中。

最大限度地減少棒焊和 Mig 焊中的過度飛濺

飛濺由少量金屬組成，這些金屬碎片被焊接電弧從焊接區域飛離。過多的飛濺會導致低質量的粘焊和 mig 焊，使您的焊接區域變得凌亂，並導致能見度問題（尤其是在涉及火花和煙霧時）。

您無法真正完全避免飛濺，而且它在棒焊和 mig 焊中比在 tig 焊中更常見。在棒焊過程中產生過多飛濺的原因與作為 mig 焊接過程的一部分的原因不同。以下是差異的快速瀏覽。

• 粘焊時飛濺過多通常表明電弧長度太長。嘗試縮短電弧長度，並記住棒焊過程中電弧長度的一般規則：不要讓電弧長得多於電極金屬芯的直徑。如果您的電極具有 1/8 英寸直徑的芯，請將弧長保持在或接近 1/8 英寸。這應該有助於減少你的飛濺。

• 在 mig 焊接過程中，飛濺過多的最常見原因之一是使用過多的焊絲。如果在 mig 焊接過程中到處都是飛濺，請嘗試降低送絲速度。如果這不起作用，過多的飛濺可能是電弧吹散的結果，當您的母材中的磁性影響電弧質量時就會發生這種情況。為了防止電弧偏吹，請嘗試向接地夾焊接。如果這不起作用，請將您的焊機切換到交流電。